美國 HINDS 深紫外雙折射測量系統光學

美國 HINDS 深紫外雙折射測量系統光學

是美國亨德斯儀器推出的光學檢測設備，專為半導體光刻、光學材料制造領域設計，為深紫外波段光學元件的雙折射檢測提供高精度、高穩定性的專業解決方案。

系統核心用于測量深紫外波長范圍的光學雙折射，其中 Exicor DUV 系統專為 157nm 應用開發，用于評估氟化鈣（CaF?）透鏡材料的本征雙折射；Exicor 193 DUV 系統則聚焦 193nm 光刻系統，適配浸沒式 193nm 光刻等工藝，可檢測各類光刻用光學材料與元件。兩款系統均嚴格遵循 “在使用波長下測量" 的行業原則，滿足精密光學材料制造商的嚴苛要求，推動光刻技術的邊界拓展。

設備搭載重型自動化 XY 工作臺，支持最大 400mm×400mm、厚度超 200mm 的大尺寸光學元件檢測，大型掃描臺可同時裝載多個小型部件，通過可選的 Exicor Macro + 軟件實現全自動無人值守掃描，可連續運行多個班次，大幅提升檢測效率。系統采用 PEMLabs™彈性調制器與 Signaloc™鎖相放大器技術，延遲分辨率達 0.01nm，重復性 ±0.08nm，角分辨率 0.01°，重復性 ±0.5°，實現超高精度測量。

針對 157nm 測量需求，系統配備獨特的局部氮氣置換系統，避免氧氣對 157nm 紫外線的吸收，同時防止樣品腔產生臭氧；193nm 與 248nm 測量無需氮氣置換，適配不同工藝需求。設備支持雙軸晶格的 2D/3D 圖形可視化，內置高級數據分析功能，直觀呈現光學元件的雙折射分布，同時支持應力估算計算、高速動態掃描、定制樣品夾具與定制軟件等可選功能，滿足不同客戶的個性化檢測需求。