產(chǎn)品資料
美國(guó) HINDS Exicor AT 雙折射測(cè)量系統(tǒng)光學(xué)
產(chǎn)品名稱: 美國(guó) HINDS Exicor AT 雙折射測(cè)量系統(tǒng)光學(xué)
產(chǎn)品型號(hào): Exicor® AT
產(chǎn)品特點(diǎn): 美國(guó) HINDS Exicor AT 雙折射測(cè)量系統(tǒng)光學(xué)是針對(duì)半導(dǎo)體晶圓、光掩模等精密光學(xué)元件設(shè)計(jì)的臺(tái)式檢測(cè)設(shè)備，可同時(shí)測(cè)量雙折射大小與角度，搭載高速掃描技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高空間分辨率檢測(cè)，適配半導(dǎo)體制造的質(zhì)量管控需求。
美國(guó) HINDS Exicor AT 雙折射測(cè)量系統(tǒng)光學(xué) 的詳細(xì)介紹
美國(guó) HINDS Exicor AT 雙折射測(cè)量系統(tǒng)光學(xué)
美國(guó) HINDS Exicor AT 雙折射測(cè)量系統(tǒng)光學(xué)
是專為半導(dǎo)體、精密光學(xué)行業(yè)打造的臺(tái)式檢測(cè)設(shè)備，核心用于半導(dǎo)體晶圓檢查與光掩模質(zhì)量評(píng)估，可完成雙折射的高精度檢測(cè)與分析。
系統(tǒng)搭載標(biāo)準(zhǔn)高速掃描包 Scan in Motion™（SIM），實(shí)現(xiàn)高空間分辨率掃描，網(wǎng)格間距可小于 1 毫米，同時(shí)具備優(yōu)異的低級(jí)別雙折射測(cè)量靈敏度，可同時(shí)測(cè)量雙折射大小與角度，保障檢測(cè)精度與重復(fù)性，支持高速測(cè)量與自動(dòng)映射，大幅提升檢測(cè)效率。
設(shè)備采用無移動(dòng)光學(xué)部件設(shè)計(jì)，測(cè)量過程中無需反復(fù)調(diào)整階段、材料等變量，有效提升檢測(cè)準(zhǔn)確性；配套簡(jiǎn)單易用的軟件，可直觀指導(dǎo)操作，優(yōu)化測(cè)試、數(shù)據(jù)收集與信息分析流程。
系列覆蓋多型號(hào)適配不同場(chǎng)景：120AT/150AT/250AT 為臺(tái)式設(shè)計(jì)，配備自動(dòng) XY 工作臺(tái)，靈活的舞臺(tái)設(shè)計(jì)可添加自定義零件支架或工藝輔助工具；300AT/500AT 搭載重型自動(dòng)化 XY 工作臺(tái)，采用三面便捷上臺(tái)加載設(shè)計(jì)，適配大尺寸樣品檢測(cè)，同樣支持定制化配件擴(kuò)展。所有型號(hào)均內(nèi)置高級(jí)數(shù)據(jù)分析功能，支持雙軸晶格的 2D 和 3D 圖形可視化，直觀呈現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果。
相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品目錄
聯(lián)系我們
在線客服